公司通过外延切入半导体领域。2018 年以来，为开拓新的业务增长点，公司逐步切入半导体领域：2018 年收购泰博迅睿进入半导体行业，2020 年年中，控股收购广微集成，进入功率半导体设计领域。同年次月，参股硅片企业晶睿电子，2021 年年中又持续增资。2021 年 10 月和 2022 年 2 月两次参股广芯微电子，发展晶圆代工合作。2022 年 7 月，通过参股芯微泰克获得超薄芯片背道加工资源。
公司“smart IDM”模式已具备雏形。围绕功率半导体，公司致力于构建“smart IDM” 生态圈，加强功率半导体产业上下游战略协同。目前，公司在硅片、晶圆加工制造、超薄芯片背道代工、功率半导体设计等关键环节均已布局，通过参控股，实现产业链上下游公司独立管理、战略协同的格局。
条码识别是现代社会信息和数据收集和识别的重要手段。所谓条码，是指通过将宽度/大小不等的多个黑条/块和白条/块按照一定的编码规则排列，用以表达一组信息的图形标识，是自动识别技术中的一种，大致上可以分为一维码和二维码两大类。
条码信息的读取主要是通过识读设备中的光学系统对条码进行扫描，再通过译码软件将图形标识信息翻译成相应的数据，以此来实现对条码所包含信息的读取。条码技术自其诞生以来，凭借着其在信息采集上灵活、高效、可靠、成本低廉的特点，慢慢的变成为现代社会最常见的信息管理手段之一。
从架构上看，物联网通常可大致分为感知层、网络层和应用层，其中，感知层主要负责信息。条码是万物互联最重要的身份 ID 录入口，条码识读设备属于物联网架构中感知层，是实现对物理世界的智能感知识别、信息采集处理和自动控制的重要手段，这在某种程度上预示着随着物联网及相关产业的持续不断的发展，对条码识读设备的需求将持续不断的增加，成为推动条码设备景气的主要动力。
条码识别技术是集光电技术、计算机技术、通信技术、电子机械技术于一体的综合性技术，企业成立以来，一直专注于条码业务，持续加大对条码识读算法、光学系统模块设计和专用芯片设计等基础技术的研发投入，当前，已积累了较深厚的技术储备——条码识别设备软件和硬 件拥有全部的自主知识产权，是国内为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业。
公司还具备条码解决方案能力，以医疗诊断领域为例，设备制造商要求数据 100%完整，且需要非常可靠且能适用于他们设备的组件。不论是识别试管传送带、试剂、还是与酶标版，仪器制造商都依赖于最小的集成成本实现最大产品性能和最大灵活性。公司专注于嵌入式数据识别和设计自定义产品，满足下游客户的定制化要求。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心部件，品种多样。功率半导体属于半导体中细分品类，可分为功率器件和功率 IC。
本质上，功率半导体是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，用作变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用，是电子装置电能转换与电路控制的核心部件。
IGBT、MOSFET、SiC 功率器件、GaN 器件等或是增长较快的细分方向。
smart IDM 赋能，全产业布局有望打造第二增长曲线 IDM、Fabless 和 Foundry 是半导体行业两种主流运营模式，各有优劣。
1）晶睿电子致力硅片供应：目前，量产的产品为 4/5/6/8 英寸硅基外延片，产能已超过 20 万片/月。二期项目—智能感知系统应用特种硅片项目（抛光片）已开工建设，预计今年年底完工并开始量产；同时，晶睿电子也在着手准备碳化硅外延片的生产工作，且已有明确意向客户，后续将基于供应链和市场情况，逐步推出碳化硅外延片产品；
2）广芯微电子布局晶圆代工：一期产能规划为 10 万片/月的 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产能（计划争取在今年春节前实现通线投产），但实际上，在同等投资规模情况下，一期项目产能公司预计可提升至 13 万片/月（芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，公司只需保留基本的背道工序，空出的洁净室空间能更加进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能）。
以广微集成和广芯微电子为例，创始人谢刚是国内硅基功率半导体器件产业化工作及第三代功率半导体器件的顶尖人才，在 IGBT 和第三代功率半导体器件的科研和产业化方面有丰富的经验，在转让股份时，民德电子支付给谢刚现金，而谢刚通过在证券交易市场买入民德电子的股票（目前已成为民德前十大股东）绑定了行业内顶尖人才，弥补了民德电子在功率半导体技术方面的短板。
目前，广微集成已与方正微电子就碳化硅工艺平台做了初步验证，经过两年时间的验证，已形成了两款稳定、可量产的 1200V（分别为 2A 和 10A 规格）碳化硅肖特基二极管器件产品，该等产品处于小批量投产阶段，试产规模约 200 片，其中 1200V/10A 规格的产品已交由最终用户进行终端验证，验证时间已超过 3 个月，不存在异常反馈；
目前，二维码识读设备市场的品牌集中度较高，主要竞争对象包括讯宝科技、霍尼韦尔和得利捷等，上述企业占据了二维码识读设备领域较大的市场占有率，作为这一领域的新兴企业，公司将面临较大的竞争压力。
2017 年以来，公司信息识别产品毛利率一直维持在较高水准（40%+），未来公司为应对市场之间的竞争，可能降低产品营销售卖价格——若成本不能同步下降，将导致毛利率下降；
功率半导体作为电力电子装置的核心器件，一直受到各个国家和地区的广泛重视。近年来，国际贸易冲突不断加剧、地理政治学错综复杂，给全球商业环境带来了一定的不确定性。如果未来国际商业环境出现重大不利变化，半导体市场也许会出现供需失衡、价格波动、进出口限制等情况，并对国内功率半导体产业产生一定的传导效应，进而对公司的生产经营产生不利影响；
功率半导体来看，随着广芯微电子产能释放（从出售裸片到转向以出售成品为主）、新产品市场逐步开拓（12 英寸晶圆代工厂开发的 SGT-MOSFET 等）等，未来几年，公司毛利率或逐步提升——考虑到该业务营收占总体营收会迅速抬升，将望带动公司整体毛利率明显上升。电子元器件产品主要是分销业务，随着新能源动力和储能电池分销业务持续开拓，产品单价逐步提升，我们预计，该业务毛利率或将维持平稳。
对于电子元器件分销业务，我们选取润欣科技、深圳华强、神州数码作为可比公司。
2）晶睿电子、广芯微电子等参股公司的股权价值，按照最新的一级市场估值测算（2022 年，晶睿电子和广芯微电子最新一轮投前估值分别为 15 亿元和 4.3 亿元，公司分别持股 25.89%和 40.38%；7 月，公司增资芯微泰克 1 亿元，持股 33.33%），预计三家公司合计折合上市公司市值约 7 亿元；
3）对于募投项目碳化硅功率器件，给予 2027 年 12X 的市销率（参照国内宽禁带(第三代)半导体碳化硅衬底材料代表性公司天岳先进和中瓷电子，天岳先进上市以来平均市销率超过 60X，中瓷电子 2020 年年初以来平均市销率超过 13X，考虑公司产能释放有一定不确定性，给予一定估值折价），预计 2027 年公司该部分业务对应市值有望超过 70 亿元，假设折现率为 14%（8%的股权机会成本+6%的风险溢价），对应当前合理市值约 38 亿元。
综上，我们给予公司 2023 年合理市值约 81 亿元，对应目标价 52 元。
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